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Il produttore di semiconduttori taiwanese (TSMC) ha risposto ai rapporti affermando che la sua rivoluzionaria tecnologia di produzione di chip a 3 nm (nm) soffre di ritardi. All’inizio di oggi, i rapporti delle società di ricerca TrendForce e Isaiah Research hanno indicato che il processo TSMC a 3 nm avrebbe subito ritardi e avrebbe influito sulla partnership dell’azienda con il gigante di chip statunitense Intel Corporation, che a sua volta ha lottato con problemi di produzione per diversi anni.
La risposta di TSMC è stata valutata in quanto la società ha rifiutato di commentare le richieste dei clienti e ha affermato che la tecnologia di produzione era nei tempi previsti.
TSMC sottolinea che i piani per l’espansione della capacità sono in programma a seguito delle segnalazioni di singhiozzo
I due rapporti sono stati gli ultimi di una serie di notizie che hanno messo in dubbio i piani di produzione a 3 nm di TSMC. La prima notizia è arrivata all’inizio di quest’anno quando lo era anche lei Inizialmente si vociferavaha poi confermato che il produttore di chip coreano Samsung Foundry avvierà la produzione di 3 nm prima di TSMC.
Le dichiarazioni fatte dal presidente di TSMC, il dott. CC Wei, hanno chiarito che la sua azienda lo farà Inizia a creare chip da 3 nm Durante la seconda metà di quest’anno. TSMC si impegna a mantenere l’abilità tecnologica che l’ha resa il più grande produttore di chip al mondo.
Rapporto TrendForce Ha riferito che la società credeva che il ritardo nella produzione di 3 nm per Intel avrebbe danneggiato la spesa in conto capitale di TSMC perché avrebbe potuto finire per tagliare le spese nel 2023. Né era timido nel dare la colpa a Intel, sostenendo che il design rilasciato inizialmente era stato causato da un salto di produzione nella produzione la prima metà del 2023 dalla seconda metà del 2022, che ora è stata posticipata alla fine del 2023.
Ciò a sua volta ha influenzato le stime di utilizzo della capacità di TSMC e la società è cauta nel non poter rimanere inattiva poiché fatica ad acquistare ordini a 3 nm. TrendForce ha anche condiviso che Apple sarà il primo cliente TSMC a 3 nm: con prodotti lanciati il prossimo anno, AMD, MediaTek e Qualcomm produrranno prodotti a 3 nm nel 2024.
Isaiah Research è stata più reattiva con i dettagli del ritardo, condividendo il numero di chip che dovrebbero essere prodotti inizialmente e il calo dopo il presunto ritardo. Isaia ha spiegato che TSMC inizialmente prevedeva di produrre da 15.000 a 20.000 wafer da 3 nm al mese entro la fine del 2023, ma ora è stato ridotto a 5.000-10.000 wafer al mese.
Tuttavia, per affrontare le preoccupazioni sulla capacità inutilizzata rimasta a causa del declino, la società di ricerca è rimasta ottimista poiché ha indicato che la maggior parte delle apparecchiature (80%) per processi di produzione avanzati come 5 nm e 3 nm è intercambiabile, il che significa che TSMC mantiene la capacità di utilizzalo per altri clienti.
La risposta di TSMC all’intero numero inviato alla rivista taiwanese United Daily News è stata breve con l’azienda Affermandolo:
“TSMC non fa commenti sull’attività dei singoli clienti. Il progetto per espandere la capacità dell’azienda sta procedendo come previsto”.
L’industria dei semiconduttori, che sta attualmente affrontando un rallentamento storico a causa di una mancata corrispondenza tra domanda e offerta a seguito della pandemia di coronavirus, sta valutando da tempo tagli di capacità e spese in conto capitale. Le fonderie cinesi hanno abbassato i prezzi medi di vendita (ASP) e i produttori di chip taiwanesi hanno iniziato a offrire prezzi diversi per lotti diversi per garantire che la domanda non diminuisca.
Tuttavia, TSMC non ha fatto annunci di questo tipo e la questione di bilanciare i tagli di capacità con l’aumento della domanda, in particolare per i prodotti più recenti, rimane una spina nel fianco dei produttori di chip, poiché da un lato rischiano di spendere troppo per macchine inattive e l’altro, la riduzione della raccolta di entrate in caso di aumento della domanda.
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